FPC板
FPC印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時產生的熱量,極易使孔內殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良,甚至產生斷裂開路現象,當前業界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠,達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,有利于內層線路與孔壁鍍銅層的連接,增強結合力。在化學沉金,電鍍金前經過等離子處理可有效去除焊盤表面臟污,杜絕漏鍍;SMT前經過等離子處理可以有效去除焊盤表面臟污,杜絕虛焊。