在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，凸塊（Bumping）工藝是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于FC（倒裝芯片）、WLP（晶圓級封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）以及3D封裝等領(lǐng)域。凸塊工藝通過在芯片上形成凸點(diǎn)，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤的結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他封裝材料之間的電氣和機(jī)械連接。在這一精密過程中，真空等離子清洗機(jī)以其獨(dú)特的優(yōu)勢，成為提升凸塊工藝質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。
表面活化
在凸塊工藝中，焊盤與凸點(diǎn)的結(jié)合質(zhì)量直接影響到芯片的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性。真空等離子清洗機(jī)通過表面活化處理，打斷材料表面的化學(xué)鍵，形成新的活性基團(tuán)，增強(qiáng)了焊盤與凸點(diǎn)之間的潤濕性和粘附力。這一處理過程提高了焊接的牢固性，減少了焊接缺陷，從而提高了芯片的可靠性和使用壽命。
深度清洗
半導(dǎo)體材料表面可能存在的微塵、金屬離子、有機(jī)物等污染物，對凸塊工藝的質(zhì)量構(gòu)成嚴(yán)重威脅。真空等離子清洗機(jī)能夠深入材料表面的微小縫隙和復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，利用高能粒子實(shí)現(xiàn)全面均勻的清洗效果。這種深度清洗作用確保了凸塊工藝中焊盤和凸點(diǎn)的清潔度，為后續(xù)的焊接過程提供了良好的基礎(chǔ)。
去除殘留物
在凸塊工藝中，光刻膠、抗蝕劑等有機(jī)材料的殘留會嚴(yán)重影響封裝的質(zhì)量和可靠性。真空等離子清洗機(jī)通過化學(xué)反應(yīng)和物理濺射的雙重作用，有效去除這些殘留物，避免了因殘留物導(dǎo)致的封裝分層、電氣性能下降等問題。
環(huán)境友好
與傳統(tǒng)的化學(xué)清洗方法相比，真空等離子清洗機(jī)無需使用有害的化學(xué)物質(zhì)，減少了廢水、廢氣的排放，對環(huán)境友好。同時，等離子清洗過程可控性強(qiáng)，能夠精確控制清洗的深度和范圍，避免了過度清洗對材料造成的損傷。
